3M™ 聚酰亚胺胶带 7413D

在波峰焊、回流焊等严苛的高温电子组装制程中，对PCB板上的敏感区域（如金手指）提供可靠且易于移除的临时性保护，是确保产品质量和生产效率的关键。3M™ 聚酰亚胺胶带 7413D 正是针对此类极端高温应用场景设计的一款专业遮蔽胶带。它采用耐高温性能卓越的聚酰亚胺薄膜为基材，背涂耐热性极强的有机硅压敏胶，构成一款呈琥珀色的高可靠性胶带。其核心价值在于能够在-73°C至260°C的极端温度范围内保持稳定的物理和电学性能，提供有效的阻焊保护和易于移除的特性，从而显著减少返工、提升生产良率，是电子制造业中应对高温挑战的成熟解决方案。

产品主要优势

• 卓越的极端高温耐受性：专为高温应用设计，使用温度范围宽达 -73°C 至 260°C，在波峰焊、回流焊等高温制程中性能稳定，有效保护敏感元件。

• 优异的物理与电气性能：具备高拉伸强度（450 N/100mm）和延展性（40%），同时提供良好的介电强度（6.0 kV），满足电子组装中的机械与电气绝缘需求。

• 可靠保护与洁净移除：有机硅胶粘剂在高温后仍能保持稳定的粘性，实现可靠遮蔽，且移除后胶转移风险低，有助于保持工件洁净，减少清洁工序。

• 耐化学与阻燃特性：聚酰亚胺基材本身具有出色的耐化学性和阻燃性，能为被保护表面提供综合防护。

产品使用场景

7413D胶带专为需要耐受瞬时或持续高温的电子制造与工业场景设计：

• PCB焊接遮蔽：在波峰焊、回流焊或浸焊过程中，保护印刷电路板上的金手指、连接器或特定区域，防止焊锡溅射和污染。

• 高温制程临时固定与释放：作为高温固化制程中零件的隔离释放表面，或在高温环境下对元件进行临时性固定与保护。

• 航空航天与汽车电子：发动机舱内线束的高温捆扎、保护，或其他需要耐高温、耐化学介质的电子部件临时遮蔽。

产品使用方法

1. 表面准备：确保被保护表面（如PCB金手指）清洁、干燥、无油污和灰尘。

2. 裁切与贴合：根据保护区域的形状和尺寸裁切胶带。撕去离型纸，将胶带平整、无气泡地贴合在需遮蔽的区域，并施加压力确保边缘贴合紧密。

3. 经受高温制程：在焊接或其它高温处理过程中，胶带将稳定发挥其保护作用。

4. 冷却后移除：待工艺完成且工件冷却至安全温度后，平稳地揭除胶带。得益于其设计，通常移除后无需额外清洁。

产品注意事项

• 存储期限：在标准条件（23°C, 50%相对湿度）下储存，建议不超过一年，以确保最佳性能。

• 应用验证：用户需自行评估产品对特定应用场景的适用性。3M建议，由于使用条件和环境超出其控制范围，用户必须测试确认产品是否满足其具体的工艺要求。

• 温度与时间：虽然标称耐受260°C，但实际应用中的峰值温度、持续时间及热循环次数需严格控制，不得超过产品设计极限。

• 表面兼容性：在用于特殊涂层或敏感材料表面时，建议先进行小范围测试，确认移除后无残胶或损伤。

产品购买建议

• 确认产品型号：明确您需要的是 3M™ 聚酰亚胺胶带 7413D（琥珀色，总厚0.070mm）。

• 核实规格：标准卷材为宽36码（33米），可按需分切宽度。采购时需确认宽度规格。

• 进行应用测试：对于关键或大批量应用，务必先购买样品，在您的实际生产条件下进行全面的工艺验证测试。
  
  
   

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  上海岑信实业有限公司
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